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前些日子的台北电脑展上,联发科展示了业内首款集成了5G基带的SoC。虽然其集成的5G基带还是属于第一代产品的联发科Helio M70 5G调制解调器,性能上不如高通的第二代5G手机调制解调器,有些取巧之嫌,但是毕竟第一款集成5G基带的SoC。作为业界大哥的高通肯定不会让联发科风光太久,据称其即将推出的下一代旗舰骁龙865就将具有未集成5G基带和集成了5G基带的两个版本,并且都支持LPDDR5X和UFS 3.0。
 
 
 
近日,知名爆料人Roland Quandt在推特上爆料称,高通的下一代旗舰级手机处理器骁龙865内部代号为SM8250,将具有两个变体版本,分别为Kona和Huracan。这两个版本都会支持LPDDR5X和UFS 3.0,它们的区别只是一个是未集成5G基带的SoC,而另一个是集成了5G基带的SoC。
 
 
 
高通的这个做法是很实际的,毕竟现在并不是所有地方都已经普及了5G,采用这种方式后,有利于控制成本,对应的未集成5G基带的骁龙865版本价格也会相对便宜一些。5G还未普及的地区的那些用户就不必为他们还享受不到的5G去多掏钱买单。
 
此外,支持LPDDR5X和UFS 3.0保证了骁龙865平台的整体性能不至于有瓶颈。在三星S10上首发的LPDDR5已经让我们认识到它的强大,据悉,LPDDR5X内存将比LPDDR4X提高了1.5倍传输效率,功耗降低30%左右。
 
 
 
另外,骁龙865芯片将很有可能由三星代工,采用三星的7nm EUV工艺制造。不过消息称虽然骁龙865芯片将在今年就开始生产,但是大规模生产将会在明年2月。
 
 
 
 
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