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5G通讯模块焊后锡膏水基清洗剂W3000D,合明科技

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品牌: 合明科技Unibright
规格: 20L/桶
产地: 惠州
用途: 去除焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层
单价: 面议
起订: 5 桶
供货总量: 9999 桶
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2020-06-16 09:47
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产品详细说明
 

光模块通讯模块焊后锡膏残留物清洗,合明科技水基清洗

光模块通讯模块焊后锡膏残留物清洗,合明科技水基清洗方案,品牌:合明科技Unibright,单价:面议,最小起订量5 桶,供货总量:9999 桶,发货期限:自买家付款之日起 3天内发货。
光模块通讯模块焊后锡膏残留物清洗,合明科技水基清洗方案,4G5G模块清洗剂W3000D水基清洗剂合明科技直供

关键词: 4G5G模块清洗 模块水基清洗剂 5G模块水基清洗 锡膏水基清洗剂 水基清洗剂

品牌:合明科技Unibright          产品名称:水基清洗剂           产地:中国           用途:焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层

欢迎来电咨询合明科技电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
4G5G模块清洗剂W3000D水基清洗剂合明科技直供

合明科技4G5G模块清洗剂W3000D说明描述

4G5G模块清洗剂W3000D是一款碱性水基清洗剂,可以快速有效的去除汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA线路板等焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥,可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。

4G5G模块清洗剂W3000D水基清洗剂是常规液,应用浓度为100%,产品具有配方温和、清洗力强,清洗负载力高,可过滤性好,超长的使用寿命,维护成本低等特点。不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施,不含物体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。

4G5G模块清洗剂W3000D产品简介

W3000D是针对汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂,能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂、焊盘氧化层及灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。该产品采用合明科技自主专-利技术研发,清洗力强,气味清淡,不含卤素。温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性,是一款理想的环保型水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展,电子清洗在制造业中变的越来越重要,相对于传统的清洗剂,W3000D水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患,更能满足不断提升的环保物质等级要求,顺应了未来清洗业发展的方向。

4G5G模块清洗剂W3000D应用范围

W3000D应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中,用于去除汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。应用效果如下列表中所列

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