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芯片焊后水溶性焊膏锡膏水基清洗剂W3200合明科技

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品牌: 合明科技Unibright
规格: 20L/桶
产地: 惠州
用途: 清洗芯片焊后水溶性锡膏,水溶性焊膏残留物
单价: 面议
起订: 5 桶
供货总量: 9999 桶
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2020-06-16 09:51
浏览次数: 15
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
 芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200

芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200说明描述

芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂,用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂残留,对于倒装芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺,超声波适用精细的物件清洗,能得到非常理想的效果;喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高,不含固体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。

芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200 产品简介


芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为100%,配方温和,PH值为中性,因此具有-极-佳的材料兼容性,特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保,不容易起泡,气味清淡,清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长使用寿命,使用安全、成本低等特点。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。


芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200 产品特性


芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为100%,配方温和,PH值为中性,因此具有-极-佳的材料兼容性,特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保,不容易起泡,气味清淡,清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长使用寿命,使用安全、成本低等特点。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。





芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200POP芯片封装清洗 堆叠组装焊后球焊膏、锡膏水基清洗剂W3200 产品特性

芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为100%,配方温和,PH值为中性,因此具有-极-佳的材料兼容性,特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保,不容易起泡,气味清淡,清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长使用寿命,使用安全、成本低等特点。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。


芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200

 应用范围

W3200应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中,用于去除功率半导体芯片、器件、模块、POP芯片封装清洗、分立器件、汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。应用效果如下列表中所列。

应用范围:芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200

水溶性锡膏残留(焊后)

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免洗型锡膏残留(焊后)

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水溶性助焊剂残留

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松香型助焊剂残留

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免洗型助焊剂残留

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焊盘氧化层

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芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200 优点


  • 清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长的使用寿命,维护成本低。
  • 能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。

配方温和,特别适用于较长接触时间的清洗应用。对PCBA上各种零器件无影响,材料兼容性好。

  • 不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施。
  • 无泡沫,适合用在喷淋清洗工艺中。
  • 不含固态物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。
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